Optimisez les performances de votre processeur et maintenez une température optimale avec la pâte thermique Cooler Master HTK-002. Conçue pour maximiser la conductivité thermique entre votre CPU et le dissipateur de chaleur, cette pâte thermique est idéale pour les passionnés de gaming, les constructeurs de PC et les utilisateurs exigeants.
Grâce à sa composition avancée, la HTK-002 assure un transfert de chaleur efficace, réduisant ainsi les risques de surchauffe et garantissant des performances stables, même sous forte charge. Facile à appliquer, elle s’étale uniformément sur la surface du processeur, offrant une couverture complète et durable.
Caractéristiques principales :
- Haute Conductivité Thermique : Garantit un transfert de chaleur optimal entre le CPU et le dissipateur.
- Formule Non Conductrice : Réduit le risque de court-circuit et protège vos composants.
- Facilité d’Application : Texture lisse pour une application uniforme et sans effort.
- Compatibilité : Fonctionne avec tous les processeurs et dissipateurs courants.
Avantages :
- Améliore la dissipation thermique pour des performances maximales.
- Prolonge la durée de vie de vos composants en maintenant des températures basses.
- Parfait pour les gamers, overclockers et utilisateurs intensifs.
- Offre une protection fiable et sécurisée contre la surchauffe.
Contenu de la boîte :
- 1 x Tube de pâte thermique Cooler Master HTK-002 (1g), suffisant pour plusieurs applications.
Boostez les performances thermiques de votre système avec la pâte thermique Cooler Master HTK-002, une solution de confiance pour des températures maîtrisées et une fiabilité accrue.
Arthur SMOLINSKI –
Très bon produit.
Rien à dire
Arthur SMOLINSKI –
Stifleur –
Pâte thermique qui fonctionne très bien. Facile à l’application. Il faut mettre une petite noisette sur le processeur et elle s’étale bien sans laisser de bulle d’air. Très bon produit je conseil 😉
Stifleur –